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　　ASMPT（00522）盘中涨超7%，截至发稿 ，股价上涨5.61%
，现报124.30港元，成交额2.87亿港元。

　　三星电子持续推进高带宽存储器（HBM）关键组件——热压（TC）键合设备的供应链多元化
。据报道 ，该公司近期已与ASMPT完成HBM热压键合机的演示测试
，并决定推进下一阶段的合作。据业内人士4月13日透露，三星电子计划与ASMPT开展HBM热压键合机的联合评估项目（JEP） 。

　　财通证券指出 ，ASMPT目标以35%-40%的TCB市场份额
，巩固行业龙头地位
。HBM领域，公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单 ，在行业内率先实现突破，同时稳步推进HBM4-16Hi技术开发。同时
，公司完成AAMI业务出售，拟出售NEXX业务 ，聚焦后道封装 。以及启动SMT业务战略评估
，未来可能出售
、合资、分拆或上市等
。